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绿的新品闪耀慕尼黑自动化展 基础创新驱动制造业持续发展 天天关注

时间:2023-06-30 01:30:46 来源:绿的谐波官微 分享至:


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两年一届的德国慕尼黑国际机器人及自动化展6月27日至6月30日在慕尼黑举办,绿的谐波携手开璇智能、赛威德展出最新系列化产品,围绕“高效率制造、智能化发展”主题,与来自三十多个国家的展商齐聚行业盛会。

针对机器人智能发展趋势,绿的谐波亮相轻量化、小型谐波减速器以及底层硬件一揽子解决方案,与国际行业龙头客户、观众共话机器人核心零部件未来发展。

针对半导体装备、工厂自动化系统等对高效率、高稳定性精密旋转运动要求,开璇智能展出高精度、低振动、高动态性能的旋转执行器,通过视频展示半导体等行业的应用案例,诠释了高性能精密旋转运动价值创新方案。现场展示的超高集成度、微型机电一体化模组,获得机器人及自动化业界高度关注。

针对汽车零部件、医疗器械、精密机械等行业高效率制造发展趋势,开璇智能展出高精度、高刚性五轴数控转台,通过视频展示重载切削、五轴联动加工等应用案例,诠释高效率制造解决方案。

通过与机器人本体企业紧密合作,赛威德展出一体化自适应打磨工具,赋能“机器人+”应用,助力机器人客户拓宽增量市场。自适应打磨工具(AGP)具有高精度、高刚度和闭环浮动力控制的特点,可在恒力控制与位置控制间自由切换。适用于各种不同类型的应用场景,包括打磨、抛光、去毛刺等。三角砂带磨抛工具(ATB)、自动换刀库(ATC)等生动诠释了高效率打磨的巨大应用价值。现场客户惊叹于“轻型机器人也能做重载磨抛。” 工具化和智能化让磨抛工具轻松应对任意工况。

与此同期,6月27-30日,第26届埃森焊接与切割展览会(埃森展)在深圳国际会展中心举办,以上系列展品在现场获得非常高的关注度。

绿的谐波携手旗下企业,长期坚持基础性创新,为“高效率制造、智能化发展”持续贡献价值创新方案。

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